導(dǎo)熱吸波片主要特征也是他地招牌是相變才能，由于它是熱量增強(qiáng)聚合物，因此在抵達(dá)規(guī)則溫度下會(huì)變軟，出現(xiàn)出導(dǎo)熱泥或?qū)岣嗟奶卣鳎又鴾囟然貜?fù)常溫時(shí)就會(huì)變回固體片材。而導(dǎo)熱軟質(zhì)硅膠片的作用是補(bǔ)充于功率消耗型電子器件和與之相連的散熱片之間的使熱阻力降低到極小，這一熱阻小的通道使散熱片的功能抵達(dá)更佳，而且改善了微處理器，存儲(chǔ)器模塊dc/dc轉(zhuǎn)換器和功率模塊的可靠性，大量的使用在高功能芯片范疇。

導(dǎo)熱吸波片雖然在溫度抵達(dá)相變溫度范圍內(nèi)會(huì)軟，但其不會(huì)流出來，導(dǎo)熱軟質(zhì)硅膠片變軟后就像導(dǎo)熱凝膠般，粘稠度很高，所以一般質(zhì)量合格的導(dǎo)熱軟質(zhì)硅膠片都不會(huì)出現(xiàn)會(huì)流出來的狀況，一起其導(dǎo)熱效果不比導(dǎo)熱硅脂要差。而且需求進(jìn)行清理替換時(shí)比較簡單而不像導(dǎo)熱硅脂，

導(dǎo)熱軟質(zhì)硅膠片的優(yōu)點(diǎn)許多，一起未來的使用遠(yuǎn)景也十分寬廣。

導(dǎo)熱軟質(zhì)硅膠片在室溫下資料是固體，而且方便操作處理，能夠把其做為墊片而鞏固地地，拿來散熱器或電子器件的外表。當(dāng)?shù)诌_(dá)電子器件抵達(dá)指定相變溫度端時(shí)，相變資料變軟，此時(shí)只需加一點(diǎn)加緊力，資料就像導(dǎo)熱膏一樣很快的把兩者的外表整合了。使得完整補(bǔ)充界面氣隙和電子器件與散熱片間空隙的才能，將相變資料優(yōu)于非流動(dòng)彈性體或?qū)釅|片，而且取得類似于導(dǎo)熱硅脂的功能。