導熱硅脂 導熱墊做為一款柔性導熱資料被普遍操縱于發熱元件和散熱元件間的空洞添補，除擁有界面傳熱的效果外，還能夠起到絕緣、減震緩沖、吸收公差等效果，運用導熱硅脂 導熱墊的最終目的是什么，其實首要便是來維護我們的手機等電子商品的運用壽命，避免高溫導致機器停工或產生嚴峻的事端。將導熱墊片按標準貼于發熱元器件上，把熱量有用地引導到外殼，因此完成散熱作用。

導熱硅脂 導熱墊具備優異的粘合性，柔韌性，可壓縮性與良好的導熱性，使得電子原件跟散熱器兩者的空氣在運用過程中能夠徹底放電，為此明顯提升了擁有足夠散熱作用的接觸。他比一般的硅膠片更快的散熱，首要用于電腦，通訊設備，開關電源，平板電視，移動設備，筆記本電腦，作為電路板和散熱片兩者的添補材料

導熱硅脂 導熱墊的增強資料選用的是玻纖材質的，當然其良好的功能也是相當優秀的，高絕緣性，超柔軟，彈性好，自帶黏性，玻纖補強材不管穿刺、剪切還是撕裂都不會變形，導熱硅脂 導熱墊的厚度可選自0.5毫米-15毫米，厚度越薄，導熱路徑越短，熱阻更小，導熱速度越快，導熱性更好。相反，其厚度越厚，熱阻更高，導熱性更差。