首要需求強調(diào)的是cpu當(dāng)然可以用導(dǎo)熱吸波片了，假如不運用那么高溫會極大程度的降低cpu的運用壽命的。cpu導(dǎo)熱硅脂 導(dǎo)熱墊是一款運用于粘接散熱片與其他的功率消耗半導(dǎo)體上，能夠有用的代替導(dǎo)熱硅脂與機械固定。

導(dǎo)熱吸波片經(jīng)常用于傳感、遙控上和精密電子商品等上面，跟著最近幾年電子設(shè)備不停的進步改變，各項功用集成再小型組件中，而集成的重要缺陷再于溫度的增加會導(dǎo)致設(shè)備作業(yè)速度緩慢、器件作業(yè)半途出現(xiàn)毛病、尺寸空間限制還有其他很多功用方面的問題。導(dǎo)熱硅脂 導(dǎo)熱墊在擁有卓越的導(dǎo)熱功用同時，有著十分好的絕緣性，1毫米的導(dǎo)熱吸波片電氣絕緣指數(shù)就在4千伏以上。                                                                                                                                                                                                   

導(dǎo)熱吸波片主要由硅橡膠、導(dǎo)熱填料，在加上玻璃纖維或聚酰亞胺薄膜做為添加基材制備形成。具備卓越的熱傳導(dǎo)性，高的電氣絕緣性，首要用于功率半導(dǎo)體與散熱器之間。導(dǎo)熱硅脂 導(dǎo)熱墊外表平坦、潤滑，另外具備卓越的導(dǎo)熱功用，這些特色也讓得導(dǎo)熱硅脂 導(dǎo)熱墊再很低壓力下有很低的熱阻。導(dǎo)熱吸波片運用導(dǎo)熱硅脂 導(dǎo)熱墊導(dǎo)熱資料有優(yōu)秀的導(dǎo)熱才能、絕緣功用、柔軟而富有彈性等特點，置于功率發(fā)熱器件和散熱結(jié)構(gòu)件之間，把功率模板發(fā)生的熱有用引導(dǎo)散熱部件，完成系統(tǒng)散熱。