導熱凝膠相對于導熱墊片，更柔軟而且具備更好的外表親和性，能夠緊縮至十分低的厚度，讓傳熱功率明顯提高，最低能夠緊縮到0.1毫米，此刻的熱阻能夠在0.08度·in2/w 到 0.3 度·in2/w，能夠抵達部分硅脂的功能。高導熱凝膠是由硅膠復合導熱填料經拌和，混合，包裝形成的新式凝膠狀導熱資料。選用點膠規劃，運用時運用混合膠嘴，可以同時實現自動化制造，十分方便。

不但如此，導熱凝膠還具備卓越的耐高低溫，卓越的耐候性，耐輻射性與優越的介電功能，無毒，無腐蝕，無臭、不粘，能加熱至負60°度-200°度。在溫度下長期運用時維持果凍狀態。能依據需求捏合成各種形態，添補在需求導熱的電子元器件和散熱器/外殼之間，令其嚴密觸摸，減少熱阻，迅速有效地減少電子元器件的溫度，然后延伸電子元件。運用壽命并增加其可靠性。                                                                                                                                                                                                                        

那么運用導熱凝膠最核心的優勢是什么呢？

①：運用起來方便，能塑性強，高導熱凝膠是膏狀的，并且不會干固與粘稠，在研制時不必特別考慮產品尺寸還有公役的限制，能夠依據規劃的最優效果靈活規劃。  

②：導熱凝膠的導熱系數超高，能夠較好的較大化的使散熱功能到達好的效果。