導熱凝膠是一種有機硅膠狀的導熱填充材料，具有親和性好、耐候性好、耐高低溫、絕緣性好等優點，同時可塑性強，可填充不平整的接口，滿足各種應用下的傳熱需求，具有高效的導熱性能、低壓使用、高壓縮比、高電絕緣等特點。

導熱凝膠的特點：

①：導熱凝膠和導熱墊片相比，導熱凝膠更柔軟，表面親和力更好，可壓縮至非常低的厚度，顯著提高傳熱效率，最低壓縮至0.1毫米。此外，導熱凝膠幾乎沒有硬度，使用后不會對設備產生內應力。

導熱凝膠與導熱硅脂相比，導熱凝膠更容易操作。硅脂的一般使用方法是絲網或鋼板印刷或直接涂裝，對使用者和環境非常不友好，因此具有一定的流動性，一般不能用于厚度在0.2mm以上的情況。導熱凝膠可以任意形成所希望的形狀，保證不平坦的PCB板和不規則的部件(例如電池、部件角落等)的良好接觸。導熱凝膠具有一定的附著力，不會出油變干，在可靠性上有一定的優勢。

②：連續化作業優勢，導熱凝膠可直接稱量使用，常用連續化使用方式為點膠機，實現定點定量控制，節約人工，提高生產效率。

導熱凝膠使用場景：

導熱凝膠的應用場合導熱凝膠廣泛應用于LED芯片、通信設備、手機CPU、存儲模塊、IGBT及其他功率模塊、功率半導體領域。