高導熱硅膠片是傳熱界面材料中的一種，它是一款十分卓越的導熱性，優良的絕緣性，優良的防火性，優良的緩沖性，可控的自粘性，厚度可選性，顏色可調性，施工簡單便捷，品質穩定性的高導熱介質材料。起到非常好的鏈接發熱體與散熱片之間的空氣距離問題，擁有優秀的導熱能力與高等級的耐壓，其作用就是添補發熱體和散熱器之間大要求，而空氣的導熱系數僅為:0.03w/mk，該產品的導熱系數能夠做到0.8-5.0。高質量是高端電子產品，比如大功率發光二極管燈，汽車電子模塊(發動機和擦拭器)電源模塊，計算機使用（cpu，gpu，usics，硬驅動器)，太陽能行業，背光行業，發光二極管-tv/pdp等。

產品特征

跟著電子產品芯片的高度整合，功能要求越來越嚴格，體積要求會相對變的更加小。高性能部件在高速工作下出現大量熱量，這些熱量一定要馬上清除，以確保部件在正常運行溫度下可以以最高效率工作。所以熱變成了大部分工程師必要課與嚴峻的挑戰，此外傳導相關技術跟著電子工業的發展慢慢的受到重視。例如：led行業燈具溫度過高光衰問題，電腦死機問題等。

大多數工程師的散熱模塊設計十分完美，但實際上壓根無視發熱體與散熱模塊之間，實際上會有存在看不見的隔熱層，不管多好的散熱模塊都不可以百分百發揮其效果。

一，能供給許多厚度挑選。二，優秀的導熱率。三，自粘，不需要額外的外表粘合劑。四，壓縮性高，柔軟兼有彈性，適合低壓使用場景

使用范圍

一，汽車發動機控制裝置。二，半導體自動試驗設備。三，微熱管散熱器。四，高速硬盤驅動器。五，便攜式電子裝置。六，散熱器底部或框架。七，edram內存模塊。八，通信硬件。