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隨著電子設備將更強大的功能集成到更小的組件中，溫度的增加會導致設備作業速度降低，設備工作中產生故障，尺寸空間限制等功能問題。所以，溫度控制目前已變成設計中最重要的挑戰之一。也就是說，當架構緊縮，操作空間更小的時候，那么怎樣有效的帶走更大單位功率產生的更多熱量呢？
硅膠導熱片具備一定的柔韌性，良好的絕緣性，壓縮性與天然的外表粘度。它是特意為利用空洞傳遞熱量而設計的。它可以填補空洞，完成加熱部分與散熱部分兩者間的熱傳遞，另外還起到絕緣，減震與密封的效果。可以滿足設備小型化，超薄化的設計要求，工藝性與可用性強，厚度適用面積廣。它是一款優秀的導熱填充材料，因此被普遍應用于電子電器產品中。
硅膠導熱片主要特征：絕緣，導熱散熱，耐磨，阻燃，填縫，抗壓，緩沖等。
硅膠導熱片的應用：硅膠導熱片能夠使用于家用電器，比如空調，微波爐，加熱器等電器，需要導熱硅膠片散熱，在電力行業，像變壓器，電容器，電阻，電感等產品，只要屬于大功率元件，導熱硅膠片都會把這些部件的熱量分散到外殼上，導熱硅膠片也普遍應用于LED行業，可用于將LED燈制品中的鋁基板和散熱器連接起來進實現散熱，同時也可用于PC上，PC主板比如南橋，北橋等。主板芯片，顯卡芯片等都需要導熱硅膠片來進行散熱。
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