導熱灌封膠是以有機硅材料為基體制備的復合材料，能夠室溫固化，也能夠加熱固化，具備溫度越高固化越快的特征。是在普通灌封硅膠或者粘接用硅膠基礎上增加導熱物而成的，在固化反應中不會出現任何副產物，能夠運用于pc,pp，pvc等材料還有金屬類的外表。適用于電子配件散熱，絕緣，防水和阻燃，其阻燃性到達ul94-v0級。符合歐盟rohs指令要求。主要運用領域是電子，電器元器件和電器組件的灌封，此外也有應用于相似溫度傳感器灌封等場景。

最常見的高導熱有機硅灌封膠是雙組份（ab組份）構成的，其中包含加成型以及縮合型兩種硅橡膠，加成型的能夠深層灌封而且固化過程中沒有低分子物質的出現，縮短率非常低，對元件以及灌封腔體壁的附著有良好的結合。縮合型的縮短率較高對腔體元器件的附著力很低。

導熱灌封膠也包含縮合型的與加成型的兩種，縮合型的通常對基材的附著力很好但只合適淺層灌封，高導熱有機硅灌封膠通常需要低溫（冰箱儲存），灌封之后需要加溫固化。

導熱灌封硅能夠根據增加不一樣的導熱物能夠得到不一樣的導熱系數，通常的能夠到達0.6~2.0w，高導熱率的能夠到達4.0w以上。通常制造廠家都能夠根據需求專門調配。

深圳市永輝盛進出口有限公司作為一家專業研發制造導熱灌封膠的生產廠商，對于高導熱有機硅灌封膠有著較深的研究，所研發的高導熱有機硅灌封膠擁有良好的導熱功能與阻燃功能，普遍適用于各類電子元器件上，從而起到導熱，阻燃，固定的效果。