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文章出處：常見問題 網責任編輯： 永輝盛 閱讀量： 發表時間：2021-03-26 14:56:53
導熱片是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣空隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于掩蓋非常不平整的外表。熱量從別離器件或整個pcb傳導 到金屬外殼或擴散板上，從而能進步發熱電子組件的功率和使用壽命。導熱片在小米盒子上的使用，使它能夠更快的散熱從而使用時間更長久。
小米盒子是通過優質導熱硅膠片把芯片的熱量傳遞到外殼上，通過自然對流散熱的方法，因此不必顧慮因為外殼太熱而燒壞 小米盒子。現在小米盒子的發熱是正常的， 因為apm芯片自身屬于低功耗芯片，即便如此，芯片外表仍然可能有不大于七十度的工作溫度。而小米盒子自身因為體積（大約還有噪音考慮），沒有加風扇，而是選用散熱片的方法。同時它的線路板工藝程度較高，所以假如不高于七十度，一般是沒有問題出現的。
導熱片的特征：
①、無鹵素，具有高水平的阻燃性
②、耐久性好并且長時間保持柔韌性，具有高導熱性，可以快速將熱量傳遞到散熱片
③、因為頂層具有低延展性的無粘性層，因此在加工性和再加工性方面體現優
④、不發生低分子量硅氧烷氣體，導致基板等部件接觸損壞
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