當前位置：
（公眾號或手機站）
導熱灌封膠是一款灌注在電子元器件件上的液體膠，可以為電子元器件供給良好的散熱能力與阻燃功能，另外還可以有效的增加電子元器件的抗震防潮能力，確保電子元器件的運用穩定性。
導熱灌封膠適用于大規模的溫度與濕度變化的環境，他的可靠性好，防震性強，防摔性又相當不錯。重要的是阻燃導熱灌封膠的物理性和耐化學性得到眾多人蓋章，在各種溫室環境中它都會隨機應變在霧化的過程中不會放熱，具有良好的修復性，能夠快速應用于電子電器產品，高頻變壓器，連接器，傳感器，電路板等地方。
導熱灌封膠是低粘度加成型阻燃導熱灌封膠，具備卓越的可流動性與牢固性。能室溫固化，也能夠加熱固化，擁有溫度愈高固化愈快的特性。本品在固化反應中不會出現任何副產物，其完全符合歐盟rohs指令要求。
（公眾號或手機站）