通常來講，導(dǎo)熱墊片首要是以有機硅資料為基體的復(fù)合材料，這種材料使用十分普遍。但有機硅體系的導(dǎo)熱墊片存在的遍及問題便是蒸發(fā)和滲油。

具體體現(xiàn)在以下幾個方面

1：蒸發(fā)的硅氧烷在極端條件下，就會構(gòu)成二氧化硅的絕緣層，構(gòu)成觸摸失效。 

2：未聚合的硅氧烷，滲出的硅氧烷跟著時間轉(zhuǎn)移到電路板上，吸附灰塵，可能構(gòu)成短路。

3：硬盤（hdd）- 滲出的硅油吸附粉塵，構(gòu)成損害讀取磁頭，損害記錄膜，不可以正確讀寫數(shù)據(jù) 。

4：安防監(jiān)控與攝像設(shè)備- 蒸發(fā)的有機硅成分會凝結(jié)在鏡面上，污染鏡頭，影響圖畫清晰度

5：光學(xué)器材- 一樣是凝結(jié)物影響器材透光率

6：微型馬達(dá)-引起線圈銅線的腐蝕

雖然材料研發(fā)們一直在努力的怎樣操控蒸發(fā)率與滲油率，但市場上的產(chǎn)品都只能說是低蒸發(fā)與低滲油的，完全不能徹底杜絕這2個問題。

這個時候就需要考慮應(yīng)用非硅導(dǎo)熱墊片。非硅導(dǎo)熱墊片是以非硅膠為主體的導(dǎo)熱資料，這種材料無小分子硅氧烷蒸發(fā)，無硅油分出，不會構(gòu)成電路故障，能夠使用于硅敏感的特殊領(lǐng)域。